10月20日消息，全球超高精度電子增材技術(shù)廠商西湖未來智造宣布完成數(shù)億元pre-A輪融資，由紅杉中國(guó)領(lǐng)投，華登國(guó)際和指數(shù)創(chuàng)投跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、生產(chǎn)基地建設(shè)和市場(chǎng)營(yíng)銷。

據(jù)了解，西湖未來智造打造了多層次產(chǎn)品矩陣，公司目前已構(gòu)建完善的材料研發(fā)團(tuán)隊(duì)，支持?jǐn)?shù)十種材料的同步開發(fā)，并根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，有針對(duì)性地開發(fā)相應(yīng)的材料，滿足客戶的性能需求。

團(tuán)隊(duì)中，研發(fā)人員占比80%以上，碩士及以上學(xué)歷占比65%，研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備豐富的新型功能性材料、自動(dòng)化設(shè)備與電子行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

紅杉中國(guó)投資合伙人吳茗表示，突破傳統(tǒng)加工工藝的瓶頸，需要尋找新的思路。西湖未來智造用1-10 μm的超高3D打印精度，豐富的金屬材料體系，低成本的可產(chǎn)、量產(chǎn)方案，為下一代集成電路制造提供升級(jí)方案。產(chǎn)品已獲得多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶的認(rèn)可，有望成為行業(yè)領(lǐng)先的電子精密增材制造平臺(tái)。我們對(duì)3D打印的未來充滿期待。